PCB Tasarım Şablonu - PCB Baskı Devre Kartı

Yurtdışı (Çin) PCB Tasarım Şablonu

Parametre	Minimum Değer	Önerilen Değer	Açıklama
Katman Sayısı (Layer Count)	1	Max: 32	Standart sinyal izleri için önerilen minimum genişlik. Daha yüksek akım taşıyan hatlarda daha geniş iz kullanılmalıdır.
Minimum İz Genişliği (Track Width)	0.10 mm	0.16 mm	Standart sinyal izleri için önerilen minimum genişlik. Daha yüksek akım taşıyan hatlarda daha geniş iz kullanılmalıdır.
Minimum İz Aralığı (Track Space / Clearance)	0.20 mm	0.25 mm	İki bakır iz arasındaki minimum mesafe. Üretim güvenilirliği için 0.25 mm önerilir.
Minimum Delik Çapı (CNC Drill Hole)	0.30 mm	0.35 mm	Delik iç çapı (bit çapı). Daha büyük delikler üretim kalitesini artırır.
Minimum Via Pad Çapı (Copper Pad Diameter)	0.55 mm	0.70 mm	Via etrafındaki bakır pad çapı. Mekanik dayanım için 1.00 mm önerilir.
Minimum GND Polygon Boşluğu (Polygon Pour Gap)	0.15 mm	0.25 mm	Bakır dolgu (Ground Pour) ile diğer iletkenler arasındaki minimum boşluk.

Parametre	Minimum Değer	Önerilen Değer	Açıklama
Katman Sayısı (Layer Count)	1	Max: 2	Standart sinyal izleri için önerilen minimum genişlik. Daha yüksek akım taşıyan hatlarda daha geniş iz kullanılmalıdır.
Minimum İz Genişliği (Track Width)	0.20 mm	0.25 mm	Standart sinyal izleri için önerilen minimum genişlik. Daha yüksek akım taşıyan hatlarda daha geniş iz kullanılmalıdır.
Minimum İz Aralığı (Track Space / Clearance)	0.20 mm	0.25 mm	İki bakır iz arasındaki minimum mesafe. Üretim güvenilirliği için 0.25 mm önerilir.
Minimum Delik Çapı (CNC Drill Hole)	0.35 mm	0.45 mm	Delik iç çapı (bit çapı). Daha büyük delikler üretim kalitesini artırır.
Minimum Via Pad Çapı (Copper Pad Diameter)	0.90 mm	1.00 mm	Via etrafındaki bakır pad çapı. Mekanik dayanım için 1.00 mm önerilir.
Minimum GND Polygon Boşluğu (Polygon Pour Gap)	0.25 mm	0.30 mm	Bakır dolgu (Ground Pour) ile diğer iletkenler arasındaki minimum boşluk.